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2013汽车电子暨半导体技术创新国际论坛”近日在沪召开。本次会议以“汽车半导体技术创新与应用”为主题,就汽车电子设计、安全与可靠性、汽车元器件标准与国内自主IC企业的机会等议题进行了研讨。

恩智浦半导体大中华区汽车电子业务部总经理陈伟进表示:“恩智浦目前的汽车无线技术共分为五大部分:车载娱乐、车联网、C2X、NFC智能车钥匙以及车载网络总线。我们的愿景是‘NXP Connects Cars’,以我们的无线互联技术帮助缓解道路拥堵情况, 提高驾驶者的生活质量。”近期恩智浦还与无线通信应用厂商Cohda签署了CAR2CAR通信联盟“谅解备忘录”,并宣布即将以RoadLink作为新的品牌,营销Carto-X的无线通信技术方案。

陈伟进表示:“中国市场对于恩智浦来说是非常重要的市场之一。我们也针对中国市场开发了独有的产品,并在上海设立技术服务中心,为中国区客户提供及时、完善的技术服务。”陈伟进还透露,去年恩智浦在汽车电子产品领域的销售增加17%,今年还将会继续加大在这块的投入,为客户提供更高质量、具备更多集成功能的产品。

2013年中国汽车年产销量预计将达2000万辆,汽车电子产业规模将达3000亿人民币,这对于发展中国自主汽车IC是一个机遇,但同时很多专业人士都认为汽车电子的进入门槛较高,需要大量的前期投入,尤其在汽车电子芯片的制造方面,目前国内的制造工艺技术几乎没有。本次论坛,全球专业晶圆代工厂Altis半导体公司联合其合作伙伴Autotalks从技术和市场两方面阐述了在汽车电子芯片用工艺方面的特点和优势。Altis半导体之前由IBM和英飞凌合资成立,目前已独立。Altis亚太区销售总监陈维津表示:“汽车电子产品由于对安全性及其他性能方面的高要求,对于代工工艺的要求也非常高。我们具有为IBM和英飞凌代工的丰富经验和先进工艺,目前已生产超过5000片汽车电子相关产品,用于胎压检测、引擎系统、娱乐系统以及传感器等应用领域,可以为国内的汽车电子设计厂商提供专业的服务。”

目前,Altis主要专注于180nm和130nm的成熟生产工艺,近期还与IBM微电子达成了协议,将为IBM的180nmSOI技术代工。Altis工艺组合还包括先进的CMOS技术、射频、低功耗、高性能模拟混合信号、非易失性嵌入式存储器等。对于中国市场,陈维津表示:“Altis未来会专注于特定领域的发展,如汽车电子和消费类市场。我们也为中国的客户提供Turn-Key解决方案,包括芯片设计、测试封装、生产的一站式服务解决方案。”